平面CT，工业CT，电路板检测，板状结构检测

平面CT专业用于检测和分析板状结构器件内部质量与结构情况，适用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工艺的质量评定与分析。重构出扫描区三维断层图像，实现对板状器件缺陷的空间定位，以及逆向生成电路板CAD设计。

该产品技术已获得国家发明专利。

检测对象

印刷电路板，电子与机械，模块，机电，组件和插头，半导体封装与互连，微系统，传感器，执行器，MEMS和MOEMS

主要技术参数

●管电压：160kV或225kV

●管类型：开放式微焦点射线管

●靶：透射式

●靶材：钨靶

●JIMA分辨率：可达0.5μm

●扫描方式：锥扫

●探测器：数字平板探测器